
Home > 產品總覽 > FLOW-3D AM
提高品質
透過積層製造製程模擬,精準評估並最佳化您的設備參數
加速開發時程
縮短開發時間、減少實驗次數,更快地為客戶提供解決方 案
操作簡易
無需建模經驗或撰寫複雜程式,工程師即可輕鬆使用功能強大的模擬工具。
雷射粉床製作過程: LPBF
通過 CFD 模擬可以更容易理解與最佳化 LPBF 加工製程
粉末鋪設
LPBF 加工製程的第一步是以指定的層高與理想的粉末密度堆積指定材料的粉床。FLOW-3D DEM使研究人員能够模擬粉末鋪展和壓實,因爲它與粉末尺寸分布、材料特性、內聚力效應以及幾何效應(如滾輪或刮刀運動和相互作用)有關。這些模擬可以準確地理解加工參數如何影響粉床的特性 - 如堆疊密度,這將直接影響到後續加工過程中的熔池動態。
熔化
在FLOW-3D DEM模擬中生成了粉末床後,它就能轉存為STL檔案。下一步是使用CFD模擬雷射加工熔化過程。在這裡,我們模擬雷射光束和粉末床的相互作用。為了準確捕捉這個過程,包含了各種物理量, 例如黏性流動、熔池內的雷射反射(透過射線追蹤)、熱傳導、凝固、相變和汽化、反沖壓力(recoil pressure)、保護氣體壓力和表面張力等。所有這些物理量都建立在TruVOF方法之上,以準確地模擬這一複雜的過程。
多層製作
當熔池凝固完成後,FLOW-3D DEM就可以用來模擬新的粉末在先前凝固層上的堆疊。接著,可以在新的粉末層上進行雷射熔化,以分析後續層之間的熔合情況。
當使用LPBF沉積和雷射加工後續堆疊的粉床時,溫度梯度、冷却速率和凝固將對粉末層與層之間的熔合、微觀結構和最終零件品質産生重大影響。FLOW-3D AM使研究人員能夠在熔池尺度上對粉末物理和雷射與材料相互作用進行高精準模擬,以瞭解後續堆疊材料所産生的熔合、熱曲線和凝固情况。此外,研究人員可以評估掃描策略對後續層的影響,以優化雷射參數,在不影響零件品質的情况下提高産量。
LPBF中的鎖孔(Keyholing)作用
鎖孔(Keyholing)是如何形成孔隙的?這是丹麥理工大學的研究人員使用FLOW-3D AM回答的問題。當基材在雷射束的作用下熔化時,由於汽化和相變産生的反衝壓力使熔池下降。由於反衝壓力造成的向下流動和由於雷射反射造成的額外雷射能量吸收同時存在,導致失控效應,將熔池轉變為鎖孔。最終,由於沿鎖孔壁的溫度變化,表面張力會導致孔壁面局部收縮斷裂,形成空洞。
表面張 力會導致孔洞壁面局部收縮斷裂,形成空洞。這些空洞可能被推進的凝固前沿所包覆,最終導致零件中產生孔隙。FLOW-3D AM內建所有需要的物理模型,可完整模擬雷射粉末床熔合過程中的鎖孔和孔隙形成。
掃描策略
由於掃描策略對於溫度梯度和冷却速率的影響,與細微結構有直接影響。研究人員正在使用FLOW-3D AM來探索最佳的掃描策略,以瞭解軌道之間發生的重熔現象,這可能會影響缺陷的形成和凝固金屬的細微結構。FLOW-3D AM能夠模擬一個或多個雷射光源隨著時間變化的移動,在方向設定與速度設定提供了充分的靈活性。
%E7%B8%AE%E5%B0%8F.png)