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3D TIMON™ 塑膠模流分析系統 

3D TIMON 塑膠模流分析軟體為全球前 50 大材料商日本東麗 ( Toray Industries) 的子公司 Toray Engineering Co., Ltd. 所開發之真實三維塑膠模流分析軟體,是全世界第一套以實體網格進行翹曲變形的軟體 ( 註: 1996 年於日本正式發表 ) , 藉由 3D TIMON塑膠模流分析軟體使用者可預測塑膠射出成形時塑膠的流動、保壓、冷卻以及產品的變形等問題點,節省使用者 Trial & Error 的時間,提供使用者一套完整的設計製造解決方案。也 是市面上唯一通過日本及韓國各大光學廠驗證,於光學元件產品 ( 如 BLU 或 Lens 等 ) 開發時實際應用的軟體!

PrePost 前後處理

3D TIMON 塑膠模流分析軟體前處理器能夠直接讀入 STL格式的圖檔,或者是 UNV格式的網格圖檔, 使用者可以直接讀入 STL檔,進行網格切割外,還可以利用其他的網格生成軟體, 或者是利用 3D TIMON 塑膠模流分析軟體內附的網格生成軟體,將 STL檔建立網格後,以 UNV 格式讀入。

TetMesh 網格產生器

3D TIMON TetMESH,來自於美國卡內基梅隆大學(Carnegie Mellon University)鳩田憲司教授開發之網格建立技術。能夠將 3D CAD 產生之 STL 檔案進行網格切割,建立 3D TIMON 塑膠模流分析軟體專用之 Tetra Mesh。

FLOW 充填分析

模擬塑膠成形之充填過程的 
充填模式、結合線、包風、 鎖模力、溫度分佈等 

PACK 保壓冷卻分析

模擬塑膠成形之保壓過程的 溫度分佈、壓力分佈、比容等。

MCOOL 模具冷卻分析

模擬塑膠成形之冷卻過程 

OPTICS 光學元件成形模組

模擬因為剪切應力及熱應力 造成之雙折射率分佈 能夠模擬 birefringence, Retardation, Polarization 

SuperThin 超薄件模組

模擬嵌入成形之翹曲變形狀況 簡單的網格建立技術 (包括組合件) 

eWARP 翹曲變形分析

模擬塑膠成形之翹曲變形量、 縮水率 [ 含添加 纖維等之塑料 模擬 ] 

INSERT 嵌入成形模組

模擬嵌入成形之翹曲變形狀況 簡單的網格建立技術 (包括組合件) 

Translator 轉換模組

3D TIMON 塑膠模流分析軟體提供多項工具,讓使用者在工作過程中,能夠充分應用 3D TIMON 塑膠模流分軟體提供的資訊,與其他的分析軟體相配合。