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3D TIMON™ 塑膠模流分析系統 

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3D TIMON 塑膠模流分析軟體為全球前 50 大材料商日本東麗 ( Toray Industries) 的子公司 Toray Engineering Co., Ltd. 所開發之真實三維塑膠模流分析軟體,是全世界第一套以實體網格進行翹曲變形的軟體 ( 註: 1996 年於日本正式發表 ) , 藉由 3D TIMON塑膠模流分析軟體使用者可預測塑膠射出成形時塑膠的流動、保壓、冷卻以及產品的變形等問題點,節省使用者 Trial & Error 的時間,提供使用者一套完整的設計製造解決方案。也 是市面上唯一通過日本及韓國各大光學廠驗證,於光學元件產品 ( 如 BLU 或 Lens 等 ) 開發時實際應用的軟體!

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PrePost 前後處理

3D TIMON 塑膠模流分析軟體前處理器能夠直接讀入 STL格式的圖檔,或者是 UNV格式的網格圖檔, 使用者可以直接讀入 STL檔,進行網格切割外,還可以利用其他的網格生成軟體, 或者是利用 3D TIMON 塑膠模流分析軟體內附的網格生成軟體,將 STL檔建立網格後,以 UNV 格式讀入。

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TetMesh 網格產生器

3D TIMON TetMESH,來自於美國卡內基梅隆大學(Carnegie Mellon University)鳩田憲司教授開發之網格建立技術。能夠將 3D CAD 產生之 STL 檔案進行網格切割,建立 3D TIMON 塑膠模流分析軟體專用之 Tetra Mesh。

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FLOW 充填分析

模擬塑膠成形之充填過程的 
充填模式、結合線、包風、 鎖模力、溫度分佈等 

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PACK 保壓冷卻分析

模擬塑膠成形之保壓過程的 溫度分佈、壓力分佈、比容等。

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MCOOL 模具冷卻分析

模擬塑膠成形之冷卻過程 

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OPTICS 光學元件成形模組

模擬因為剪切應力及熱應力 造成之雙折射率分佈 能夠模擬 birefringence, Retardation, Polarization 

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SuperThin 超薄件模組

模擬嵌入成形之翹曲變形狀況 簡單的網格建立技術 (包括組合件) 

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eWARP 翹曲變形分析

模擬塑膠成形之翹曲變形量、 縮水率 [ 含添加 纖維等之塑料 模擬 ] 

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INSERT 嵌入成形模組

模擬嵌入成形之翹曲變形狀況 簡單的網格建立技術 (包括組合件) 

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Translator 轉換模組

3D TIMON 塑膠模流分析軟體提供多項工具,讓使用者在工作過程中,能夠充分應用 3D TIMON 塑膠模流分軟體提供的資訊,與其他的分析軟體相配合。

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