【技術電子報】應用 CFD 模擬於 Binder Jetting
2021年4月8日
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一、應用範圍
噴墨頭設計
透過塗膠機刮刀模擬鋪粉現象
黏合劑在粉床上的沉積、滲透,以及擴散現象
黏合劑在蒸發過程中的相變化與殘留物形成
二、應用說明
噴墨頭設計 Inkjet Printheads
▶案例:
Continuous inkjet printing: Used in OLEDs
▶案例:
Océ Technologies: Measured and simulated impact of a wetting layer on the drop formation process.

▶案例:
Kodak: Thermal bubble inkjets

DEM – Powder Spreading

應用範圍:
移動粉末以組成粉床 (FLOW-3D General Moving Objects & DEM/Particles)
粉末尺寸對於粉床堆疊的影響
DEM – 考慮粉末之間的吸引力

粉末之間的濕度可能會讓粉末之間的結合力增大
DEM 模組可以考慮濕度的影響
Binder Jetting Simulation – Full 3D Resolution
深入了解黏合劑在粉床上的擴散和滲透
多液滴撞擊模擬 Multiple Droplet Impingement
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