睽違了兩年之久的 FLOW-3D 2010 台灣區使用者大會終於在2010年10月27日假台北福華國際文教會館14樓貴賓廳，圓滿落幕

今年大會的主題以水利和鑄造兩大領域為主，活動當天邀請到水利和鑄造領域的專家和學者蒞臨會場為與會人員發表精彩演說，在會場外張貼FLOW-3D原廠在FLOW-3D World Users Conference上所展示之海報，其內容主要是國外 FLOW-3D 用戶在水利、鑄造和其他領域之應用實績，另有此次大會的協辦及贊助廠商：博盛數碼動力和皮托科技在現場展示和介紹高效能運算系統設備及Tecplot軟體在流場模擬上的應用，增添此次大會活動可看性及豐富度。

活動當天一開場邀請到泓崴科技蔡毓斌副總上台致辭，代表大會歡迎和感謝各位講員和與會來賓的熱情參與，緊接著由 Flow Science, Inc.總裁 Mr. Thomas Jensen為大會致歡迎辭，預祝今年的FLOW-3D 2010 台灣區使用者大會圓滿成功！

FLOW-3D 軟體於1980年開發迄今已正式邁入第30個年頭，今(2010)年 FLOW-3D 美國原廠陸續舉辦不同的大型活動，如成立30年週年慶的模擬競賽(第1-3屆)和FLOW-3D World Users Conference (也在歐洲、韓國、日本和台灣舉辦區域性的使用者大會)，另外，在Facebook上成立FLOW-3D 粉絲專頁，原廠也期望藉由Facebook提供給FLOW-3D用戶更進一步的互動平台。

此次大會的第一場演說由 FLOW-3D 原廠副總裁 Mr. John Ditter 代表Flow Science, Inc.上台報告 FLOW-3D 10.0版簡介，此版本預計在2011年年初發表，這個版本從使用者的操作介面到新增流固耦合的有限元素分析，將出現令人耳目一新的改善與進展。

現行的SMP平行運算將延伸到大部分的物理與數值模型，能提供多達八個核心工作站優異的平行效能。淺水波模型將可以納入紊流與風力的影響，以更符合大尺度的流場計算。後處理的流體追蹤可以標明來自不同方向的流體，藉此軟體的可視覺化功能將更加完整。

此外在鑄造模擬應用領域，研發人員也針對收縮、吹砂與烘乾等功能進行強化。而今年10月底前即將發表的FLOW-3D/MP 4.1版本，將含括SMP 9.4版中的所有功能，使用者也可以針對MPI平行程式進行客製化功能編輯。此外，新增的混合OpenMP/MPI平行計算方法已經在許多不同的案例測試過，結果顯示此法的確能夠有效提升計算效能。

上午場次邀請到聯合大學林惠娟研發長的學生吳同學代表上台發表"鐵水噴鎂脫硫製程的流場模擬"、環興科技陳啟明經理發表"FLOW-3D在水利工程之應用分享"、博盛數碼動力顏永泰副理發表"FLOW-3D在Windows HPC Sever 2008上的應用"；中午安排與會來賓在1樓恬園餐廳享用歐式自助午餐，讓講員和來賓在享用美食的同時，也可好好利用午宴時光交換彼此的使用心得。