3D TIMON 塑膠模流分析軟體超薄件分析 - 3D TIMON SuperThin

輕薄短小的產品設計，已成為現行 3C 產品的主流設計，而因應這些產品所開發出來的連接器，其尺寸更是往輕薄化發展；它的肉厚要求上更達到 < 0.5mm 的超薄尺寸。 3D TIMON 塑膠模流分析軟體特別針對 LCP 材料於薄件成型上之研究，提供 3D TIMON-SuperThin 模組，以解決連接器客戶目前所遭遇到的問題。

LCP (Liquid Crystal Polymer) 獨特的高耐熱性及高流動性、尺寸穩定性、抗震性等性質，使得此類材料成為超薄連接器常用的材料。而如何應用 LCP 於新的產品設計及模具設計上，則必須藉由 CAE 技術的導入應用。

3D TIMON塑膠模流分析軟體 SuperThin 的特色：
•  預測超薄肉厚（ <0.5mm ）以 LCP 為材料之產品
•  精確預測 LCP 之非等向性變形方向及變形量
•  支援精密 LCP 產品設計