FLOW-3D V9.3最新功能發表

2008FLOW-3D台灣區使用者大會，10/28台北國泰金融會議中心舉行

本公司CFD技術顧問王榮昌博士成功利用Flow-3D模擬分析出奈米熱印壓製程,並發表文章於著名期刊Microelectronic Engineering

2008 FLOW-3D 世界使用者大會, 9月17日在美國聖塔菲舉行, 即刻起開始報名

ConiferCast 2008 世界使用者大會，6月5,6 二日於義大利舉行

CAE (CFD) 技術電子報：以FLOW-3D模擬鼻腔通道

3D TIMON及FLOW-3D 邀您一同前進上海參加第12屆中國國際模具技術和設備展覽會(DIE & MOULD CHINA 2008)

CAE (CFD) 技術電子報：利用3D TIMON精準預測成形週期

CAE (CFD) 技術電子報：FLOW-3D 輔助數位化微流體多相流模擬的設計

FLOW-3D 在水利工程上的應用-水力發電廠 引水口冰塊 模擬

3D TIMON 將於2008年4月 17-20 日參加日本『 INTERMOLD 2008 』展覽

CAE (CFD) 技術電子報：FLOW-3D 鑄造領域 Prepin 檔產生器（正體中文版）

CAE (CFD) 技術電子報：Spillway Model 溢流道模型的建立與驗證測試

CAE(CFD)技術電子報:PU 發泡成形的三維流動分析

FLOW-3D ®替 Amcan 公司節省了上百萬美金的材料費用

CAE(CFD)技術電子報:3D TIMON 澆口位置選擇最佳法則 – 以 NB 底座為例

CAE(CFD)技術電子報:FLOW-3D在造船工業的應用